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• Intel下下世代Alder Lake S、P、M系列桌機處理器規格揭露，採10nm大小核搭配14nm GPU設計

  Intel在5月底推出第10代Core系列 (Comet Lake-S)桌機處理器之後，業界就已傳出其第11代的規格，更甚者，就連第12代的Alder Lake家族處理器的規格都有消息了！趕快來看看這次暴露的資訊。 為了讓自家的處理器兼顧高效能與低功耗，Intel在下下世代的，導入了類似ARM家族的big.LITTLE設計，也就是大小核的配置方式。讓新世代的x86處理器也能依照應用程式的需求，看是要開大核(例如高負載的遊戲、密集運算)來飆升效能，或是只開小核(例如瀏覽網頁、文書應用)來節省功耗，屆時筆電的效能與續航力可以獲得更好的平衡！ 不過，從業界透漏的消息得知，目前Alder Lake將會有3種系列，其中Alder Lake-S系列是主打桌機市場，而Alder Lake-P系列可能是主打Atom伺服器系列市場(例如針對NAS、小型化電腦之類的)，至於Alder Lake-M則很明顯就是主打行動市場，針對筆電這類系統產品做到可同時兼顧高效能與高續航力。 以下就是Alder Lake三種系列的核心配置： ● Alder Lake-S → 8+8+1 = 8個大核心 + 8個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W, 125W) → 6+0+1 = 6個大核心 + 0個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W) ● Alder Lake-P → 6+8+1 = 6個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 ● Alder Lake-M → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 上述可以發現，三款系列都是大小核+1顆GPU的設計，不同處在於其內核數量而已。目前已知CPU核心部份的製程是10nm，而GPU核心(Intel Xe)還是維持14nm來設計，如此將有助於Intel大幅降低其製造成本，並讓其CPU的延展性獲得向上擴充的能力。其實這樣的哲學也是AMD率先提出的，CPU裡面的製程不一定都要相同製程(例如其I/O晶片的製程就不是採用7nm，而是採用比較大的製程技術)，如此可以加快研發腳步與降低成本，讓產品即時上市(而不是一直擠牙膏)，且在市場上獲得莫大的成功… 值得注意的是，若拿上述Intel的Alder Lake內核配置，來跟AMD的Ryzen家族處理器相比，可以得知前者的小核心(採用10nm製程)，將會比Zen架構Ryzen的大核心還擁有更好的能效。但是，由於台積電(TSMC)的7nm製程能幫助AMD的CPU取得更高的能效表現，因此到時候真正CPU發表、並導入筆電產品之後，就可以看出哪家CPU擁有更好的電源效率。 到時候，Intel和AMD兩家的產品簡報，就不只是在強調效能而已，而是可以透過電源效率 (效能/耗電)來強調其CPU的優勢，因為若效能高、又比較省電，才是下世代CPU的王道(網咖業者也很看重這個)，也才能在市占率方面取得更高的優勢。 日前Intel發表的，屬於Intel Core Processors with Intel Hybrid Technology產品系列，其先導入了1+4+1 (1大核+4小核+UHD繪圖核)的設計，一樣是CPU採用10nm，GPU則採用14nm的Gen.11 UHD晶片。可以看到其時脈都在3.0GHz以下，而TDP僅7W，相信將會大幅提升筆電的電池續航力！ ● Lakefield → Core i5-L16G7: 1+4+1 (1大+4小+1 UHD, 64 EU), 1.4～3.0GHz, TDP 7W → Core i3-L13G4: 1+4+1 (1大+4小+1 UHD, 48 EU), 0.8～2.8GHz, TDP 7W 只是，未來比較累的人應該還是開發者就是了。不過，相信大多數在ARM平台手機/行動裝置開發過軟體的程式設計師，對於效能與功耗最佳化，應該有許多經驗，這次只是將一樣的經驗移植到x86的筆電平台，透過程式的最佳化，也是可以在PC平台發揮出最大效能，同時又兼顧省電的應用程式。總之，屆時大家在挑選軟體時，也要挑有針對Lakefield或Alder Lake平台最佳化的版本，才能發揮該平台的優勢喔！

• JEDEC發布全新DDR5標準規範，從DDR5-4800起跳! 將加速導入下世代高效能電腦系統

  微電子產業標準開發的全球領導者JEDEC 固態技術協會，今天發布廣受期待的。該標準將能滿足密集型雲端與企業數據中心之應用程式所驅動的運算需求，能為開發人員提供兩倍於DDR4的效能，同時提升能效。JESD79-5 DDR5現在可從JEDEC網站下載(會員免費，非會員369美元)。 DDR5旨在滿足包括客端系統和高效能伺服器在內的各種應用中，對於高效能需求的不斷增長。DDR5整合記憶體技術，該技術利用並擴展各產業知識和開發先前DDR記憶體的經驗。此標準旨在能夠不降低通道效率的情況下，以更高的速度來提升記憶體效能，這是透過將爆發程度提升到BL16，同時將Bank (儲存體)數量從16增加到32。這種革命性的體系結構，提供更好的通道效率和更高的應用程式級效能，將促使下世代電腦系統得以持續向上發展。此外，DDR5 DIMM在同一模組上，可具有兩組40-bit的完全獨立的子通道，以提高效率並提高可靠度。 新的特色像是DFE (決定回饋均衡)機制，可讓I/O速度獲得速度上的提升，達到更高的頻寬，同時提升效能。DDR5的頻寬是其前一代DDR4的兩倍，預計將以4.8 Gbps起跳的速度推出，也就是DDR5-4800起跳，這比目前DDR4標準制定到目前最高的DDR4-3200，還高了50%速度。 這次DDR5的主要功能與特點，有： ● Fine grain refresh功能：與DDR4相比，所有Bank刷新率均提高到16 Gbps的裝置延遲。相同的Bank自我刷新功能，可透過開啟其他正在使用中的Bank刷新功能，來提供更好的效能表現。 ● On-Die ECC和彈性擴充等功能，可透過更高階的製程技術來生產。 ● 相較於DDR4，這次DDR5的Vdd從1.2V降到1.1V，更省電，以便提升電源效率。 ● 導入MIPI Alliance I3C基礎規範，以利運用於SMbus (系統管理匯流排)。 ● 在模組等級中，DIMM設計上的電壓調整器，可實現「即付即用」的擴充性，提供更好的電壓容錯範圍，藉此提升DRAM的良率，同時並擁有潛在性的降低功耗能力。 JC-42記憶體委員會主席兼Montage Technology執行副總裁Desi Rhoden表示：「透過在其設計中實現幾種新的特色、可靠性和省電模式，DDR5將準備支援和啟用下一代技術。在全球150多家JEDEC公司會員付出了巨大奉獻和努力下，如今已形成一個針對產業各個方面的標準，包括系統需求、製程技術、電路設計以及模擬工具和測試，不僅將大大提升開發人員的應用層級，同時也將促成創新與廣泛的技術應用。」 ▼ 各DDR世代的規格比較 隨著DDR5規範的公佈，也獲得各大廠商的支持。包含AMD、Intel、Micron、Samsung、SK Hynix，都肯定這項標準，將為下世代電腦應用立下新的標竿！ AMD運算和繪圖技術長 Joe Macri表示：「高效能運算所需要的記憶體，必須能夠跟上當今處理器不斷提升的需求。隨著DDR5標準的發布，AMD可以設計出更好的產品，以滿足我們客戶和終端用戶的未來需求。透過JEDEC專注在單一標準制定上的共同努力，讓產業為提高記憶體頻寬帶來的可預測的節奏，進而實現下世代高效能系統和應用成為可能。」 Intel 記憶體與I/O技術總經理暨數據平台事業群副總裁Carolyn Duran表示：「隨著JEDEC DDR5標準的發布，我們正在進入DDR效能和功能的新時代。DDR5是透過整個產業共同努力所開發而成，它代表著記憶體功能的巨大飛躍，在新技術問世之初，它首次提供了50%的頻寬大躍進，可滿足AI和高效能運算的需求。」 Micron技術幕僚資深會員暨JEDEC董事會成員Frank Ross表示：「美光科技很榮幸能成為JEDEC組織的一員，該組織為尖端產業的技術標準，提供了跨行業合作的一個有效論壇，讓會員們透過意見交流來使DDR5規範成真。DDR5標準為業界在主要記憶體效能方面提供關鍵性的進展，使下世代運算能夠將數據轉化為跨雲端、企業、網路、高效能運算和人工智慧(AI)所應用到的洞察力。」 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=j3m2cfZigY4 ▲ Micron DDR5影片介紹 Samsung Electronics記憶體產品企劃部資深副總Sangjoon Hwang表示：「三星了解到DDR5框架，將會是伺服器、PC和其他主流電子裝置在記憶體發展方面的關鍵轉捩點，因此在協會中積極做出各種貢獻，以定義出JEDEC的全新DDR5產業標準。我們很高興看到該標準能及時發布，並期望在符合市場需求的時間內，將我們的DDR5產品解決方案能夠正式投入量產。」 SK hynix的DRAM產品企劃主管暨JEDEC會員Uksong Kang表示：「與DDR4相比，DDR5以各式新功能，來克服未來技術在擴充性方面的挑戰，同時也提升頻寬來提升整體運算效能。在此基礎上，DDR5將引領以數據為中心的時代發展，並將在第四次工業革命中發揮關鍵性的作用。SK hynix透過開發業界第一款符合JEDEC標準的DDR5記憶體產品，來開拓市場的新領域。自2018年以來，我們一直與許多策略夥伴合作，透過開發測試記憶體顆粒和記憶體模組，來驗證DDR5的生態系統，並盡力確保今年下半年能夠實現批次量產。」 從上述可以了解，DDR5容量更高，單條可達128GB，速度從DDR5-4800起跳，最高可到DDR5-6400。電壓則從1.2V降至1.1V，更省電、速度更快，且最快在2020年下半年就有機會看到首批產品量產出來了！ 至於平台部份，目前據悉Intel第12代 Alder Lake可能支援DDR5，而AMD這邊很有可能是5nm Zen 4的Ryzen 5000家族，因此，到了2022年或2023年，支援DDR5的電腦平台將可能問世，您先前的DDR4記憶體只能淘汰了！ (01) (本篇) (02)

• 這次刀法更精湛：Intel把第9代Skylake家族的CoreX與Xeon W-2100系列「全家剷」！

  這次想要刀下留人？沒用！Intel似乎「殺紅了眼」，繼第七代Kaby Lake處理器於2020年4月24日EOL (End Of Line，停產)，接著連第八代Coffe Lake處理器也於2020年6月1日起EOL，然後又在2020年7月8日當「雙子殺手」，把自家低功耗處理器Gemini Lake (雙子星湖)給喀嚓了! 似乎Intel每過一個月就開始將不順眼的一些產品來個大刀闊斧… 不過Intel這次揮刀速度更加快了！可能是得知AMD要發表，又看到自家的上幾代產品失去競爭力，因此這次將到瞄準了自家代號Skylake-X的第九代Core X家族，以及Xeon W家族，將這些CPU全部送入「英」靈殿 (Valhalla)。 根據來看，這次停產的處理器，包含第九代Core-X全家福，以及Xeon W-2100全家福！有包含盒裝或散裝的，總共7+10=17款處理器型號通通送入「英」靈殿。細節請參考下表： ▼ 即將停產的Skylake-X與Xeon W-2100家族處理器規格列表 根據Intel上述的EOL文件來看，這些處理器系列的EOL日期為2020年7月9日，最後下單日為2021年1月22日，最終出貨日為2021年7月9日，亦即到2021年中旬，想買上述處理器的玩家就已經買不到囉！只好選擇新世代的處理器。 這次Intel一口氣將第九代Core-X家族，和Xeon W家族「全家剷」，不顧慮該CPU是否已經上市了三年。先說明是主打工作站的處理器，最早於2017年Q3推出，採用14nm製程，主打單CPU插槽的Workstation (工作站桌機)市場，最高階版本為Xeon W-2195，擁有18C36T，支援DDR4-2666四通道，時脈為2.3～4.3GHz，TDP為140W。 由於Intel Xeon W-2195的售價高達2553美元，比同期的1799美元還貴很多，後者還是32C64T的配置咧！所以說Xeon W真的是貴到不像話！不過，Xeon W-2100家族從2017年Q3推出如今到2020年，也算剛好屆滿3年了，由於規格普普但身價高貴，現在Intel讓他們GG也算剛好而已！ 至於家族處理器，則是2018年Q4推出，同樣採用14nm製程，主打HEDT (高效能桌機)市場，最高階版本為Core i9-9980XE，擁有18C36T，支援DDR4-2666四通道，時脈為3.0～4.4GHz，搭配Turbo Boost Max 3.0技術，可以超頻到4.5GHz，TDP為165W。 由於這顆處理器身價也達1979～1999美元，不僅不敵對手的2990WX產品，更好笑的是，後來上市的的售價才979～1000美元，比i9-9980XE便宜一倍！雖說Skylake-X家族從2018年Q4推出至今也不過1年半而已，但價格太貴且不如對手的產品(就連Cascade Lake-X也不如對手的同期產品)，所以「全家剷」也是意料中的事！ Intel想要將上述「過氣」的第九代產品全數剷除，一方面是顧慮現在第九代不僅售價和規格都已無法跟AMD相抗衡，一方面是現在全力在拱第十代的市場，因此，在主流桌機方面，Intel正力推其Comet Lake-S的Core ix-10xxx處理器，畢竟這個市場區段還是擁有優勢，其最高階的還是可以稱為「地表最強遊戲處理器」，且售價僅488～499美元，用此來吸引玩家們的選擇。 至於HEDT市場方面，Skylake-X (第九代Core ix-9xxxX)已經證明輸給了競爭對手的產品，因此Intel早在2019年第4季推出，同時以更低價格，更好的效能，來鞏固高階桌機市場。 最後則是伺服器/工作站市場，Intel推出的Xeon W-2100系列，主要是針對Workstation應用所設計處理器，只是其高貴身價搭配平凡規格，早就無法跟競爭對手相抗衡。隨後Intel同樣於2019年第四季推出新的，用以取代先前的Xeon W-2100系列。以Xeon W-2295跟W-2195相比，前者便宜一半(2553降至1333美元)，時脈提升(2.3～4.3GHz提升到3.0～4.6GHz且搭配Turbo Boost Max 3.0可以超頻到4.8GHz)，可以支援到DDR4-2933 (前者僅DDR4-2666)，TDP 165W稍微高一點(前者為140W)，並支援DL Boost指令集，讓其產品更具競爭力一些些！ 從上述看起來，Intel這兩年的桌機/筆電/工作站/伺服器處理器，一直被AMD追趕上來，使得原先規劃每一世代處理器擁有2～3年的生命週期，如今縮短了不少。除了將上述剛滿3年的Xeon W-2100家族砍掉，就連出道剛滿1.5年的Skylake-X家族也全都送上西天。讓自家的產品全部維持並同步到第十代，以前的CPU全部GG！ 因此，先前有傳出現在買Xeon你會被離職的笑話，如今幾乎快已成真。當老闆問IT人員說，為什麼才剛買第九代的東西，現在才剛過一代就停產了，IT人員可能還回不出話來！是否會改口跟老闆說，那麼下次改買AMD的如何？至少不會那麼短命！這倒是真的！畢竟AMD還沒停產其Ryzen Threadripper 1000家族與Ryzen 1000家族，現在效能依然亮眼！

• AMD發表Ryzen Threadripper PRO處理器四款，Lenovo同步發表世界首款對應的ThinkStation P620工作站

  今日(7/15)，AMD正式推出Ryzen Threadripper PRO系列處理器，共有四款，含3995WX、3975WX、3955WX與3945WX，為工作站處理器提供全新的解決方案，有關於Ryzen Threadripper的產品細節，請參考。 隨著Ryzen Threadripper PRO的正式發表，Lenovo (聯想) 也正式推出對應的ThinkStation P620，代表著新世代工作站電腦的誕生！此為Lenovo產品組合中，首款塔式工作站電腦，也是第一款且唯一採用AMD全新Ryzen Threadripper PRO處理器的專業工作站。此工作站提供單CPU插槽設計，將發揮出前所未有的強大功能，將性能和靈活性匯集在一起。 因應當今的數位創作環境湧入各種亟待擴充的工作項目，以及日益複雜的工作流程。從設計到可視化，從渲染到AI，企業用戶都需要一個可以跟上現代步伐工作站電腦，而且可以超越以前的能力。 Lenovo新推出的ThinkStation P620，以提供前所未有的方式，以及無與倫比的功能和性能，同時可以滿足每個客戶獨特需求的可配置性。透過搭載AMD Ryzen Threadripper PRO處理器，Lenovo是唯一世界首款搭載64核心的工作站平台，創立一種新的行業標準。而Threadripper PRO處理器，還提供高達4.0GHz的工作時脈、具備128通道的PCIe 4.0頻寬，並支援8通道記憶體。因此 除了具備速度和靈活性之外，Lenovo客戶現在在單CPU平台的工作站，將擁有更多且無與倫比的核心數量，以應用於多執行緒的工作負載，更能與現有競爭對手的雙CPU平台解決方案相媲美。 傳統上，單CPU平台的系統，能夠處理的最大內核數為28組核心數，使得雙處理器系統最多可以支援到的核心數可到56。如今，ThinkStation P620開啟單CPU平台就能完成的新時代， 現在用戶不需要組裝雙CPU平台的工作站系統，一樣可以達到即時實現無縫的8K串流傳輸、減少渲染時間、超快速的模擬實驗解決方案、快速的組裝與重建，以及與3D相關的各種流暢互動。 ThinkStation P620具有靈活的GPU配置、更快的記憶體、更快的儲存傳輸速度，以及內建10GB的以太網路(有線網路新標準)，具有無與倫比的處理潛力。Lenovo將ThinkStation P620設計和製造為市場上功能最豐富的工作站，消除了各種瓶頸，從而可以擴展其性能，並大幅提高用戶生產力。其中包括最多支援兩張NVIDIA Quadro RTX 8000或4張RTX 4000繪圖卡，高達1TB的記憶體，和20TB的儲存空間。如今在速度為王的新時代，這款企業級的強大設備，將是是當今首款、是唯一一款支援PCIe Gen. 4的專業工作站，提供PCIe 3.0兩倍的頻寬！ 為利用這些高階組件而設計，P620非常注重其可靠性和穩定性。 例如，在處理器的先進設計方面，就採用更高等級的散熱方案，Lenovo和AMD更一同合作，透過利用獨特的風冷解決方案，建構出完美的客製化散熱器，以適用於P620的散熱需求。 ThinkStation P620的客群主要瞄準在某些要求最嚴格的專業管理IT環境中工作，並提供基本的企業級功能。Lenovo透過嚴格的標準和測試，包括ThinkStation Diagnostics 2.0、ThinkShield等支援，並升級到Premier Support以提供三年保固，使客戶能夠放心工作，以提升自信和安全性。 此外，AMD Ryzen Threadripper PRO桌機處理器提供晶片級的高階安全功能，提供用戶更好的資料保護需求。其中包括AMD Security Processor，在執行之前能夠驗證代碼，以確保資料和應用程式的完整性功能，搭配AMD Memory Guard功能，更幫記憶體的資料安全加密，以保護機敏資料不被竊走，就算PC遺失、被偷的話，駭客就算透過各種進階的物理攻擊方法，也是偷不到資料的。 ThinkStation P620非常適合3D藝術家和遊戲開發人員們，以及跨行業的各階用戶，只需一台電腦，就可以在上面創，編輯和建構未來的多媒體和娛樂體驗。跨架構和工程領域的人員也可以擁有更有效地設計、模擬和可視化產品。甚至從事人工智慧(AI)和虛擬實境(VR)工作的用戶，也可以透過ThinkStation P620來感受，因為它重新定義了重直市場，並允許這些用戶們更快地完成最複雜的工作。 憑藉突破性的性能和空前的專業繪圖卡支援，Lenovo不斷突破一切。這次的ThinkStation P620發揮出AMD Ryzen Threadripper PRO處理器的完整功能，再搭配完美客製化的可擴充機殼，重新定義多執行緒應用程式的最佳使用平台。ThinkStation P620將於2020年9月開始提供。要了解有關Lenovo工作站產品組合的最新信息，請參訪: 。 (01) (02) (本篇)

• 技嘉GIGABYTE G27QC電競螢幕實測開箱，2K 165Hz入門1500R曲面電競新選擇！

  技嘉(GIGABYTE)近年挾帶著多款戰術型螢幕的成功，但多數都仍是以平面螢幕為主，加上價格和定位都是主打高階，所以針對一般玩家或是更希望擁有視覺體驗的人來說，相對的吸引力就似乎少了些。而上半年在電競螢幕中，陸續有多家廠商開始主打曲面電競螢幕，技嘉這次也針對曲面電競螢幕的部分推出了幾款新品，先前已經有帶大家開箱過1080p解析度版本的，該螢幕當時有跟大家說過只要萬元以內($9,450)就能帶回家，而這次要來介紹的則是另一款解析度來到2K 1440p的G27QC曲面電競螢幕，目前市場上的售價落在10,900元台幣，對於前面提到的玩家族群來說競爭力可能更加吸引人。 G27QC在外觀上和先前介紹過的基本上是完全一樣的，就連螢幕的大小也同樣落在27吋(此次螢幕系列另有32吋，有興趣的玩家可另外搜尋)，面板採用的仍是VA面板搭配窄邊框設計，這讓原本就已經是1500R曲面的螢幕看起來更加具有沉浸感。 而在這樣的視覺效果下，G27QC解析度來到1440p (2560 x 1440)，帶來更高畫質的遊戲體驗，另外，除了解析度提高以外，在色彩呈現方面也有稍微的提升，這次的DCI-P3廣色域從1080p版本的90%涵蓋率提高到92%，同時也支援HDR Ready顯示技術，在支援遊戲上會有更佳生動的畫面呈現，其餘硬體規格不變，同樣具備165Hz螢幕更新率、1ms (MPRT)反應速度，以及G-Sync相容、FreeSync Premium支援等等。 不過另外一個不一樣的小地方是在影像輸出的連接埠上，先前的G27FC螢幕在HDMI和DisplayPort版本的選擇上分別是較舊的1.4和1.2版本，不過在高階一點的G27QC上則是分別提升到了2.0和1.4版本，對應新一代標準，至於數目上則是和前者相同，HDMI兩組、DisplayPort一組。 實際使用下來，小編認為G27QC在價格的優勢下，能夠為玩家輕鬆帶來2K遊戲世界的畫面，加上又有165Hz螢幕更新率和1ms反應時間加持，同時也有G-Sync相容和FreeSync Premium的輔助，遊戲的流暢體驗非常不錯，而且因為加上又有色域的涵蓋等等，讓遊戲整體畫面有不錯的呈現效果。此外，再搭配1500R曲面設計，使其在27吋螢幕大小下，顯得格外剛好，視覺上不會有太大的壓迫感，這點也是一般遊戲體驗下，有著絕佳的視覺享受。 另外，G27QC也有導入先前戰術型螢幕的部分功能，包含像是黑平衡、準心瞄準、儀表板等功能，這些都可以藉由OSD搖桿輕鬆調整，操作方面也是非常輕鬆。不過總體來說，最好的一點是這種種的視覺、硬體效果，目前的市場售價只要萬元出頭就能帶回家，可以說是非常親民的價格表現，推薦給想要進入高畫質遊戲世界的玩家。 →更多的【PCDIY! Monitor／顯示器／電競螢幕／投影機／電視機／螢幕架】： →更多的【PCDIY! VGA／顯示卡／電競顯示卡】： →更多的【PCDIY! 八卦情報】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! 賣場情報】：

• Apple前Mac負責人認為，微軟Windows最終不得不轉換至ARM平台，因為ARM效能功耗表現更亮眼，否則Wintel將殞落！

  正因為Apple於WWDC 2020發表了macOS Big Sur (v11.0)作業系統，能同時支援ARM與Intel雙處理器架構，又說在2年內將正式轉移至ARM架構，使，讓業者也紛紛在揣測Apple這時選擇跟Intel分手，其下一步是什麼？ 由於Apple釋出了採用A12Z Bionic的Mac Mini開發套件，不少開發者發現，其，連在Rosetta 2模擬x86下的表現，都能跟原生x86執行的速度媲美，使得大家覺得未來是否x86在未來「入門電腦」的優勢，是否大勢已去，甚至會影響到Windows的市場… 針對Apple轉換至ARM平台，來設計下世代Mac這件事，前Mac首席執行長加西 (Jean-Louis Gassée)，，他表示，從Apple放棄Intel處理器，選擇改用自家開發的A系列晶片的舉動來看，他認為Windows PC最終將「不得不」轉換至ARM平台。他還強調說，微軟未來只有兩條路可走：一個是放棄現有的硬體架構，全面改用新的硬體架構來設計Windows；另一個就是繼續擁抱舊架構，而被市場遠遠拋在後面，最終被淘汰！ 先簡介這位仁兄的背景，法國巴黎人，是Apple前任Mac歐洲區營運負責人兼Mac電腦開發主管，於1981年至1990年間任職於Apple公司。離職後自己創立Be公司，開發出BeOS，後來被Palm收購之後，繼續任職於PalmSource，目前則是Allegis Capital投資公司合夥人。 他先前在HP任職，後來加入Apple之後，曾任法國分公司高管，後被提拔為Mac開發主管。加西在其任內中，持續放棄低階產品，並以提高售價的策略，讓Mac產品走高階路線 (編按：一般法國人的想法嘛！總認為自己的產品就是比較流行，好棒棒，所以可以賣更好的價格，但當時Mac並非市場主流)。後來隨著Apple的產品銷售量下滑，加西策略受到內部的質疑，最終在1990年時「不得不」被迫離職！ 加西兄針對先前市面上測試出的發表評論，說明這款內建Apple處理器在Mac Mini中，能在不影響效能的前提下，大幅降低TDP (設計功耗)，從測試數據來看，就可以證明這點。 加西說：「根據Geekbench的測試成績，A12Z效能達到甚至超過我的MacBook Pro。雖說Apple還沒揭露A12Z處理器的TDP，但我們可以透過間接的產品編號，也就是iPad Pro隨附的18W電源供應器來看出。這讓我們對未來內建Apple處理器的Mac電腦推出之後，能抱有這樣的期望，也就是其效能不僅不會打折，而且可以大幅降低TDP。」 除了效能之外，加西兄還表未來為保持競爭力，x86電腦廠商會紛紛轉換到ARM架構，他表示：「特別是，當Apple能提供更好品質的筆電或桌機，相較於Microsoft只能繼續優化其Windows on ARM在自家Surface電腦的使用體驗，而其他廠商像是Dell (戴爾)、HP (惠普)、ASUS (華碩)卻不能做什麼來看 (編按：指這幾家有做WOA筆電的廠商也無法在這裡幫上什麼忙，而這次華碩躺著也中槍XD)。因此為了要提升競爭力，各路PC廠商勢必得跟著『群起效尤』，改走ARM架構，而這不只是豪語而已，更是因為Apple和Microsoft的作為，讓x86架構看起來變成『過時』了。」 上述可看出，Apple轉換至A系列晶片，主要兩個優點就是提升效能並延長電池壽命。雖說有些A12Z Bionic的數據表現不如2020版iPad Pro出色，這是因為Apple現在是透過Rosetta 2的將x86程式轉譯成ARM架構會需要更多運算資源所致。我們相信Apple會在推出其首款ARM的Mac電腦之前，將上述的小問題解決掉。這裡所指的Mac，據悉應該是MacBook Pro 13吋，也就是將於2020年第四季將生產的機種。 加西兄最後還說：「在Apple決定奔向ARM之後，Microsoft將不得不跟著做出轉向ARM的決定。這給微軟留下未來的重要抉擇：要嘛就放棄Windows on ARM，要嘛就勇往直前，把各種應用程序的相容性修正好，並為Apple即將推出的ARM Mac設計出一個可以競爭的替代性平台或產品(編按：就是推出能跟Mac電腦對尬的Windows電腦，但也要同時具備效能與續航力)。雖說目前正面臨關鍵抉擇的時刻，但因市場的現狀來看，微軟將繼續勇往直前，以幫其他Windows PC產業殺出一條血路。」 當今大家知道，由於Intel與Microsoft建立的Wintel文化，使得當今桌機、筆電、伺服器，都是清一色x86架構搭配Windows平台，建立起不可動搖的主流地位。隨著行動世代的來臨，在筆電方面，Intel透過當時Centrino架構，將無線連接能力變成筆電必備，使得當今筆電成為最能展現絕佳行動力的工作平台。不過另一邊興起的行動通訊，則是以Smart Phone為主流，其必須搭配高效能、高續航力的平台，使得ARM架構逐漸在行動平台嶄露頭角！在2000年行動作業系統群雄並起的時代，當時以Palm為主的PDA雖有不錯的市占率，但隨後其實是Palm自己把自己的路搞死，無法成為當時行動作業系統的一方之霸。雖說Intel和Microsoft想要將Wintel的策略在行動平台如法泡製，可惜依然無法取得主流市場的寶座。 隨著Smart Phone 2.0革命 (亦即Apple於2007年發表iPhone開始，以及隨後Google發表Android開始)，雙方逐漸在以ARM平台為首的行動裝置上，成為兩大巨頭，演變至今，不論是智慧型手機、平板、穿戴式裝置、物聯網裝置，智慧家庭裝置…等等，幾乎都是ARM平台，搭配Apple或Google的作業系統。雖說Intel曾經也想以x86平台來進軍行動裝置市場，還與Google協定推出Android NDK開發平台來開發純x86程式碼的Android應用程式，但後來x86處理器仍舊無法在ARM大軍下倖存，至於微軟的Windows Mobile作業系統更是黯淡收場。 加西表示：「英特爾高管知道，由於文化的盲目，他們錯過了Smartphone 2.0的革命。這是因為他們禁不起x86搖錢樹所帶來的高利潤誘惑；他們看不到、亦無法想像到，低毛利率的市場更能撐起巨大的銷售量！現在，Intel面臨著一個更嚴重的問題：x86的高利率並不是因為晶片本身，而是因為Intel + Windows的雙寡頭壟斷，這意味著，同樣條件下，非Windows晶片(如ARM)的利潤比x86 CPU還低。不過現在這種寡斷聯盟即將消失了，因為較低價格的ARM SoC也能執行Windows on ARM與Windows應用程式，且其提供類PC的使用體驗，但整體售價更低價(編按：WoA目前仍須提升其效能與使用體驗才行)。」 從上述可知，也為Intel提供了一條路，就是：若您無法擊敗他們，那就加入他們。Intel應該重新向ARM取得授權 (因為Intel在2006年就把基於ARM的XScale業務售出Marvell，現在沒有授權)，向PC OEM夥伴們提供一個更具競爭力的ARM SoC產品，雖說毛利率比較低，畢竟目前已有Qualcomm與NVIDIA等強勁的對手早在市場布局已久，但若當AMD都推出ARM架構之下，Intel再不加入ARM(繼續擠牙膏)的話，遲早會加速Wintel的死期。 當然，若Intel能看到事態的嚴重性，不要再以追求毛利率為優先(事實上就是因為Intel CEO你亂搞，才順便讓NVIDIA市值趕過你)，而是回歸研發為主，讓業界「重新認識那個技術創新的Intel」(而非只會擠牙膏的Intel)，甚至考慮也推出ARM的處理器，這樣一來，將會開啟PC的新時代！ 不過Intel也可能注意到事態嚴重性，在其架構中，已參考ARM的big.LITTLE核心架構設計，推出8+8+1 (8大核+8小核+1 GPU) 或是6+0+1 (6大核+0小核+1 GPU)的處理器，其中，大核心效能高、小核心較省電，來嘗試繼續在x86 Wintel市場繼續下去，當然這種架構一樣要透過軟體優化，對開發者來說其實也是要改寫程式，才能呈現出其既省電又高效能的特色。 總之，您認為呢？加西兄說的有道理嗎？請到我們加入討論喔！

• Lenovo新世代電競筆電軍團，Legion 5i開箱動手玩

  Lenovo(聯想)前陣子針對自家的電競品牌Legion進行了重新布局，將電競筆電如同CPU處理器一樣以3、5、7型號命名方式，由低至高進行分級：3為入門輕電競，5則屬效能與價格平衡，7則自然就是最為頂級的系列。 以市場需求來說，5系列兼顧效能與價格，理論上會是銷量的主力，也因此改名後首批推出的機型，5系列就推出了5、5i和5Pi三種款式系列，而小編這次要為大家帶來的開箱的是這三者中的Legion 5i。 Legion 5i在外觀的設計上與去年的Legion系列有著相當程度的差異，特別是在上蓋LOGO設計的部分，原本的位於中央的「軍團十字」圖樣被除了，取而代之的是改成文字的版本，並與自家的YOGA系列筆電一樣將其移動到了上蓋邊緣，此外還在上頭做了一層特殊的反光處理，雖然不是特別明顯，但在不同的光線角度下會反射出不同的色彩，讓整體的外觀看起來低調又不失變化。 翻開筆電之後，第一眼見到的勢必就是螢幕了，Legion 5系列的螢幕皆為15.6吋的Full HD IPS螢幕，色彩的涵蓋面積最高可以達到100% sRGB，因此即便是電競筆電，但在色彩的表現能力上也是具備一定的水準的。值得注意的是，Legion 5、5i與5Pi在螢幕更新率上面是有些許差異的，Legion 5的螢幕更新率最高為144Hz，5i與5Pi則是更高的240Hz。 在散熱設計上，5i與現今許多電競筆電一樣，使用了類似超跑的「翹臀」設計，也在筆電的兩側與後端皆有風扇開孔，官方在5i中導入全新的Coldfront 2.0散熱技術，用上了高達67片葉片的散熱風扇和導熱銅管，以此提升更好的散熱效率，也減少風扇運轉時產生的噪音，根據小編的實際體驗，即使用筆電遊玩《全境封鎖2》一整個下午，也僅有鍵盤上方有比較溫熱而已，在散熱方面的整體表現確實不錯。 最後在I/O的部分，Legion 5i提供了4組USB 3.2 Gen1 Type A，其中一組支援Always On 充電功能，一組支援DisplayPort畫面輸出的USB 3.2 Gen 2 Type C、HDMI 2.0、RJ45網路孔、3.5mm音源埠，在無線連接方面，Legion 5i也具備了支援Wi-Fi 6的連線能力。 Legion 5i在規格的上提供相當高的客製化空間，小編手中的版本在CPU的部分使用Intel Core i7-10750H(另有提供Core i5-10300H)，顯示卡則為NVIDIA GTX 1650Ti 4GB GDDR6(最高可搭配RTX 2060)，搭配16GB DDR4-3200記憶體與256GB SSD+1TB HDD硬碟。 身為Legion筆電系列，在重新命名規劃的首波產品，Legion 5i簡約不張揚的外觀設計，以及可以多樣客製化的硬體細節，藉此來滿足各種不同預算與用途需求的客群，也讓此系列產品能夠更加貼近普羅大眾玩家。 剛好現在隨著畢業季的結束，應該有不少玩家正在物色一台新筆電渡過暑假與未來的校園或職場生活，Legoion 5i平衡且多元的硬體規格，相信能夠讓各位玩家找到最符合自身期待的筆電喔！ 廠商名稱：Lenovo聯想 官方網站： 連絡電話：(02)2778-8997 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 好看好用好手感+4鏡頭好拍照、5000mAh大電力加持，Samsung Galaxy A21s入門機首選開箱實玩

  以Samaung Galaxy的A系列新一波推出來說，A21s算是上個月(6月)開賣的新機了，雖然A系列還有今年以來推出的A71、A51以及A31等幾位哥哥盤據不同價格帶，但顯然定價6,990元的A21s是其中最超值的一款、也算是玩家的入門機首選；在接續前面的A31之後，這次小編也來開箱一下這款A21s，看看與哥哥A31的差異之處以及身為A系列入門款的定位上，是否可以提供玩家「俗擱大碗」的高C/P值體驗?! 上次小編入手A31的時候在文章中就有提及到A21s這款小弟其實在價位上是更具優勢的，定價上就已經低了30%、僅6,990元，實際的門市空機價格應該是低於6,000元大關的，但是價位的優勢並不代表A21s就直接砍掉了大部分的使用功能，如果從規格面來看，大概就是A31的稍精簡版，實際使用體驗其實與A31差不多，如果是屬於精打細算的朋友，或許A21s更適合入手。(有關A31文章可參考→) 下面就先來瞧瞧A21s的開箱吧！ 光從彩盒外觀就可以看到三星的慣用設計，明確的A21s也是標示在彩盒上，有別於A31的前鏡頭設計位置(中間、Infinity-U)，A21s則是採左上角設計(Infinity-O)，同樣都是極限全螢幕設計，不過A21s採用的是PLS TFT LCD技術、螢幕解析度為720 x 1600(HD+)，螢幕尺寸略微提升至6.5吋、配上移至左上角的開孔前鏡頭設計，整體的螢幕表現倒是更具使用上的沉浸感，同樣採8核心架構設計的處理器，但是換成了三星自家的Exynos 850，GPU一樣配上與A31相同的Mali-G52，看來在顯示端的效能表現上會與A31差不多，至於記憶體方面則是採4GB+64GB的組合，也提供雙卡雙待、microSD擴充功能，玩家只要輕鬆配上一張128/256GB的記憶卡就可以怎麼拍、怎麼錄都不受容量限制了。 A21s的另一項特點則是內建了跟A31一樣的5000mAh超大容量電池，配上同樣採用了4鏡頭設計的拍照功能，長效性能加上高達4800萬像素的主鏡頭設計，攜帶一整天也不用擔心電量不足的問題，若是作為外出使用的工具手機、一點都不用擔心會耽誤公事運作，隨手拍、隨手錄、隨手記錄大小事以及各項娛樂休閒，這也是A21s的獨特魅力。 通常在入門款的定位上，受限於價格因素所以除了內建規格面如處理器等級、記憶體容量會有所降低或腰斬之外，連同拍照功能也會大打折扣，不過這部分在A21s身上倒是沒有那麼大的落差，相較於A31來說，的確處理器的頻率稍低一些，但改採三星自家的Exynos 850與同樣搭配Mali-G52 GPU的情況下其實從後續的測試上可以看到差距並不大、記憶體容量也可以透過microSD擴充卡補足，反而是幾乎直接將A31的4鏡頭設計搬到A21s上是一大亮點，同樣是4鏡頭，除了主相機4800萬像素/F2.0與800萬像素/F2.2 123°超廣角維持不變外，景深鏡頭與微距鏡頭一樣有配置但降為200萬像素等級，基本上對於使用者來說，大致上常用的一般拍照與廣角取景是沒有影響的，景深效果一樣存在、微距的部分也可以4cm近拍(只是像素較低)，另外也支援8倍數位變焦。 這也是小編前面有提到的，雖然相較於A31是稍弱了些，但實際反映在價位上，兩者的價差也是存在的，玩家可以選擇合適的版本入手，甚至預算足夠的情況下，A51與A71更能帶給使用者更大的體驗感，更不用說是內建更優異表現的拍照/錄影功能囉！ 如果以把玩A21s的心得來說，穩定、好拿，這算是優點，不過相較於A31來說、A21s稍微厚了點也稍重些，重量192g，由於背蓋材質採3D類玻璃，所以雖然沒有免費附贈一個保護殼也無需太擔心，基本上指紋殘留不明顯、也容易去除，如果是選擇「幻石白」顏色的話基本上也不明顯；6.5吋的螢幕大小對於玩家在觀看上是有不錯的視覺效果，而且也是達到20:9的寬螢幕比例，追劇跟上網瀏覽(看FB、發Line)都相當OK，就算玩一些手遊APP也都可以提供極佳的視覺性。 另外就是移到左上角的前鏡頭也讓上方的視覺感更顯遼闊些，加上還算強大的拍照功能面，對於日常使用大概都能應付無虞，更何況A21s也內建了與A31一樣的5000mAh大容量電力，帶著外出用一整天也不擔心，認真說算是一款具備實用性高的入門版手機。 在採用測試軟體檢測之前，透過官方公布的規格先提供給大家一個基本的功能特色介紹： ◎ 6.5吋HD+ PLS TFT LCD、解析度1,600 x 720pixels、20:9 O極限全螢幕(Infinity-O) ◎ Samsung Exynos 850處理器、2GHz/8核心架構 ◎ 4GB RAM+64GB ROM ◎ Android 10作業系統、One UI 2.1 ◎ 前置鏡頭1,300萬像素 ◎ 後置4鏡頭設計：4,800萬像素主鏡頭+800萬像素超廣角+200萬像素景深+200萬像素 ◎ 指紋辨識、臉部解鎖 ◎ 4G+4G雙卡雙待 ◎ 支援microSD記憶卡，最高可擴充至512GB儲存空間 ◎ 採用USB Type-C規格，支援15W快充 ◎ 支援多重視窗與雙重帳號 ◎ 超大電量5,000mAh電池 ◎ Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2.4+5GHz、VoLTE、Bluetooth v5.0、NFC、WiFi Direct ◎ 3款顏色：幻石白、幻石黑、幻石藍 ◎ 尺寸(長x寬x高) 163.7 x 75.3 x 8.9 mm、重量192g 原則上不難發現規格跟A31差異不大，不過畢竟價位更超值，所以有些小地方的規格就再削弱一些些；這邊也透過測試APP的偵測與實際運作，來看看相關截圖吧！ 如果認為A21s不能拿來打手遊那就錯了，小編找了《狂野飆車 9》、《PUBG M》這兩款遊戲來實測，基本上賽車的部分在遊玩的順暢度上算是相當OK，包括碰撞與翻滾等狀態下的特效都能凸顯，螢幕操控的流暢性也令人滿意；吃雞的部分基本上以預設模式操作遊玩，透過設定的截圖可以發現是以「高清」/「高幀數」來運作，難怪畫面質感還不錯(哈)，原則上玩起來的感覺還算順暢，所以別小看了A21s，打起遊戲還是可以爽爽玩der。(小建議：搭配耳機使用，遊玩的爽度會更高) 小編在前面就已經有提過，A21s同樣繼承了跟A31極為類似的拍照設計(包括了拍照功能的UI介面也差不多)，同樣是具備4鏡頭配置，差異點就是略為降低了其中景深與微距這兩顆鏡頭的像素，所以一般拍照的部分是與A31差不多，玩家如果外出外拍基本上也是可以輕鬆拍出好照片，搭配上內建的智慧辨識與美肌美顏特效，怎麼拍都會是精采畫面。另一點是A21s同樣配置800萬像素的123°超廣角鏡頭/F2.2，提供玩家輕鬆拍出視覺美照，同樣的，小編也把A21s的廣角開啟做了對比，應該就可以發現內建的超廣角好用之處了。 下面也提供大家A21s的隨手拍，包括了外景、室內、花朵/重機靜物與食物實拍，啟動專業模式的食物選項可以讓照片中的美食更加可口喔！ 認真說起來，在入門階的手機選擇上通常受限於價位，導致規格面基本上都很不怎麼樣，這部分不只包括了採用的處理器、記憶體容量大小、甚至在拍照功能上也大多都是應付了事，畢竟價格便宜的情況下、玩家也不好過於要求太多；小編在把玩了A21s一小段時間的感受其實是明顯的覺得入門款可以有這樣的功能配置算是相當佛心了，除了體質是來自於Samsung之外，配置8核心架構的處理器以及4GB+64GB還可以外插microSD記憶卡的情況下，玩家也不用擔心容量限制的問題，玩遊戲的部分也經過實測，事實上也可以順跑無虞，再搭配上下放到入門款也具備的4鏡頭拍照功能，配上4800萬像素以及800萬像素的123°超廣角，就算帶出去外拍也一點都不遜色於專業小相機了，這些加總起來，A21s的價值就儼然拔升了許多。 A21s的外觀設計也不錯，尤其是背面的3D類玻璃材質在陽光下的表現蠻亮眼的，好用、好看、好握好拿好手感，加上好拍照+5000mAh超大電量當後盾，如果正好缺一隻入門款手機，可以考慮入手試試！ 廠商名稱：SAMSUNG - 台灣三星電子股份有限公司 廠商電話：02-2656-8686 廠商網站： 建議售價：NT$6,990元 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 沒得砍了只好退役、圖靈顯示卡掰掰？！RTX 20非SUPER系列傳將進入停產階段

  才推出不到兩年的NVIDIA GeForce RTX 20系列顯示卡，目前根據外媒的消息指出，有可能為了迎接RTX 3000系列的到來、將進入停產階段，雖然NV目前尚未針對這項「傳聞」做出回應，不過就時間點來看的話，倒也不無可能，以老黃快刀斬亂麻的速度，先前已經又再度把RTX 2060晶片TU106砍出一張GTX 1650 Ultra後，這次直接把RTX 20系列用老黃的鬼滅之刃砍掉也不奇怪，畢竟新的安培也快要到了，而假如預期第三、四季要推出安培顯示卡的話，下個月也預計差不多該開始進入大量生產階段了。 而這邊將進入退役階段的圖靈顯示卡，主要還是針對初代版本而來，也就是GeForce RTX 2060 / 2070 / 2080 / 2080 Ti，當然最後一張Ti版本可能還會在市面上待上一段時間，但如果近期眾多消息指出的時間無誤的話，9月份很有可能就會是新一代安培顯示卡到來的時間，也因此，即便是RTX 2080、RTX 2080 Ti，在市場上留存的時間想必也不長了，而隨著新顯示卡推出的時間逐漸逼近，也可以開始預期看到二手市場上將會出現許多GeForce RTX 20系列的顯示卡，屆時想撿便宜的玩家們或許可以多觀望一波。 不過話說回來，我們目前還沒辦法確認新一代安培的架構是否同樣會採台積電7nm、同時也還無法確認是否會採PCIe 4.0介面(畢竟隔壁棚都...)，但由於台積電今年的單可說是爆滿，包含Apple、AMD等其他大廠也都在排隊，又再加上疫情的關係，是否真的能如願在9月份左右看到顯示卡也還是個未知數，不過幾乎可以肯定的是，GeForce RTX 20非Super系列顯示卡大去之日不遠矣。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• AMD Ryzen Threadripper PRO 3000系列處理器發表，3995WX、3975WX、3955WX、3945WX，支援128條PCIe，與8通道2TB DDR4記憶體

  (UPDATE: 7/15) 一樣是刀！當競爭對手從第二季開始幾乎，AMD則是幾乎每個月就發表(切)出新品，首先是5月推出Ryzen 3 3300X、Ryzen 3 3100入門級7nm處理器，再來是6月推出B550晶片組，7月再推出Ryzen 3000XT系列，以Ryzen 9 3900XT、Ryzen 7 3800XT、Ryzen 5 3600XT來取代先前的3000X系列，持續鞏固其桌機7nm處理器市場。 至於高階桌機(HEDT)暨工作站(Workstation市場方面，AMD也是有新品推出。自2019年11月首發，以及2020年2月續發旗艦的Ryzen Threadripper 3990X之後，AMD於7月15日再推出新的Ryzen Threadripper PRO 3000系列，也就是全新的3995WX、3975WX、3955WX與3945WX。 代號為Castle Peak的AMD Ryzen Threadripper 3000系列，由於最高旗艦()支援到64核心/128執行緒，且支援到72條PCIe通道，並支援DDR4-3200記憶體多達4通道，以單條128GB插好插滿8條記憶體插槽來看，系統可以擴充到1TB記憶體。至於Linux之父則是選了AMD Ryzen Threadripper 3970X，這顆32C/64T的設計，讓其編譯Kernel時的速度可以快3倍! 不過為了跟競爭對手新推出的Xeon家族處理器相比，這次AMD在Ryzen Threadripper家族方面又打造新的PRO版本，並將市場瞄準至專業工作站客群。這次發表的處理器，包含Ryzen Threadripper PRO 3995WX、3975WX、3955WX與3945WX，核心數從12C/24T到64C/128T都有，同樣是7nm製程、支援PCIe 4.0規格，以讓專用工作站客戶選擇。 Ryzen Threadripper PRO家族相較於先前和非PRO家族提升了不少功能，包含 PCIe通道數一次提升到128條，讓您可以插入更多的PCIe x16繪圖卡與PCIe NVMe SSD，再搭配這次記憶體通道直接倍增到8通道，可支援更多記憶體種類(UDIMM、RDIMM、LRDIMM、3DS RDIMM含ECC等)，並最高可以擴充到2TB的記憶體，讓您的工作站電腦能夠擁有超強運算能力，滿足專業工作室、設計師、工程師、數據科學家在大量工作上的需求。 ▼表 AMD Ryzen Threadripper PRO 3000與非PRO系列處理器規格比較 (7/15 Update) 目前AMD Ryzen Threadripper PRO 3000家族，已於台灣時間7月15日正式上市，可以搭配既有的TRX40平台主機板使用，亦可能需要搭配AMD 2019 Premium Chipset BXB-B晶片組的工作站主機(如)，以提供到上述的超多記憶體與PCIe的支援能力。總之，已有廠商發表搭載AMD Ryzen Threadripper PRO的工作站電腦，可搭配多工作站級繪圖卡使用！值得專業工作室、設計師、美術師、動畫師、工程師、數據科學家… 等專業人士入手。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=rQj4PJvPFeU ▲ AMD Ryzen Threadripper PRO處理器介紹 (01) (本篇) (02) →更多的【PCDIY! Server Workstation 伺服器 工作站 / HEDT 高階桌機 主機板 / WS 工作站 主機板】： →更多的【PCDIY! CPU / 中央處理器】： →更多的【PCDIY! MainBoard 主機板 / Gaming M/B 電競主機板 / Creator M/B 創作者主機板 / HEDT 高階桌機 主機板】： →更多的【PCDIY! DRAM / 記憶體 / 超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD / 固態硬碟】： →更多的【PCDIY! NAS / 網路儲存裝置】： →更多的【PCDIY! Enterprise 企業級 商用 - 路由器 / 無線路由器 / AP / 交換器 / IIoT / 防火牆】：

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